{"id":8010,"date":"2023-07-17T15:26:23","date_gmt":"2023-07-17T07:26:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/?p=8010"},"modified":"2024-02-27T19:26:52","modified_gmt":"2024-02-27T11:26:52","slug":"3-d-origami-circuits-could-revolutionize-electronic-designs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/3-d-origami-circuits-could-revolutionize-electronic-designs\/","title":{"rendered":"Les circuits origami 3D pourraient r\u00e9volutionner la conception \u00e9lectronique"},"content":{"rendered":"

L'origami, l'art japonais bien connu du pliage du papier, g\u00e9n\u00e8re des structures 3D complexes \u00e0 partir de papier plat 2D. M\u00eame si la cr\u00e9ation d'un cygne en papier peut \u00eatre intrigante, l'id\u00e9e de cr\u00e9er des circuits 3D bas\u00e9s sur des principes de conception similaires est tout simplement ahurissante. Cette recherche aux allures de science-fiction est un projet que Jiwoong Park et ses coll\u00e8gues de l\u2019Universit\u00e9 de Chicago ont d\u00e9velopp\u00e9 ces derni\u00e8res ann\u00e9es.<\/p>\n

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L'accent mis par Park sur la synth\u00e8se \u00e0 grande \u00e9chelle et la fabrication de dispositifs utilisant des mat\u00e9riaux ultra-fins a conduit \u00e0 des am\u00e9liorations des mod\u00e8les 2D et \u00e0 l'introduction de dispositifs 3D int\u00e9gr\u00e9s verticalement. Il pr\u00e9sentera les d\u00e9tails de la construction de leur circuit et de ses applications potentielles lors du 64\u00e8me Symposium et exposition international AVS, qui se tiendra du 29 octobre au 29 novembre. 3 d\u00e9cembre 2017, \u00e0 Tampa, en Floride.<\/p>\n

En utilisant\u00a0mat\u00e9riaux atomiquement minces<\/a>, Park synth\u00e9tise \u00e0 grande \u00e9chelle\u00a0circuits int\u00e9gr\u00e9s<\/a>\u00a0qui peuvent \u00eatre cousus ensemble lat\u00e9ralement pour former un module 2D. Dans son projet le plus r\u00e9cent, son \u00e9quipe a int\u00e9gr\u00e9 verticalement ces modules 2D pour produire des piles 3D.<\/p>\n

Les circuits \u00e9taient traditionnellement d\u00e9velopp\u00e9s \u00e0 l\u2019aide de plates-formes de substrat volumineuses, comme le silicium, et jusqu\u2019\u00e0 r\u00e9cemment, ils \u00e9taient incapables de fonctionner de mani\u00e8re ind\u00e9pendante. Les circuits bas\u00e9s uniquement sur des mat\u00e9riaux atomiquement minces lib\u00e8rent la recherche de ces limitations conventionnelles. La combinaison de divers \u00e9l\u00e9ments de base ultra-minces permet \u00e9galement l'int\u00e9gration de diff\u00e9rentes propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques et thermiques au sein du m\u00eame circuit, augmentant ainsi la fonctionnalit\u00e9 de mani\u00e8re exponentielle.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Pour nos recherches, nous g\u00e9n\u00e9rons d\u2019abord des particules atomiquement fines.\u00a0papier<\/a>\u00a0avec diff\u00e9rentes couleurs repr\u00e9sentant diff\u00e9rentes propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques, optiques ou thermiques. Nous les combinons dans le sens lat\u00e9ral, \u00e9quivalent \u00e0 une couture. Nous les empilons les uns sur les autres, ce qui constitue une int\u00e9gration verticale. Ce faisant, nous essayons de d\u00e9velopper des circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 grande \u00e9chelle et pleinement fonctionnels en utilisant ces mat\u00e9riaux atomiquement minces comme blocs de construction 2D ou papier couleur \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Park.<\/p>\n

L'utilisation de ces ultra-minces\u00a0mat\u00e9riaux<\/a>, contrairement aux composants et ressources typiques, permet de r\u00e9aliser un circuit plus petit, mais \u00e9tonnamment pas microscopiquement petit et donc difficile \u00e0 manipuler. Les ingr\u00e9dients 2D sont assembl\u00e9s de telle mani\u00e8re qu'ils peuvent \u00eatre observ\u00e9s avec un simple microscope optique ou m\u00eame \u00e0 l'\u0153il nu et peuvent \u00eatre manipul\u00e9s en cons\u00e9quence.<\/p>\n

Les applications potentielles de cette technologie sont \u00e9galement nombreuses. De la m\u00eame mani\u00e8re que le pliage est applicable aux objets utilis\u00e9s dans la vie quotidienne, tels que les parapluies ou les parachutes, int\u00e9gr\u00e9\u00a0circuits<\/a>\u00a0serait capable de contenir une grande surface dans un volume relativement condens\u00e9. Les fonctionnalit\u00e9s dans ce contexte pourraient \u00eatre appliqu\u00e9es \u00e0 un ensemble diversifi\u00e9 de nouveaux appareils utilisant les capacit\u00e9s des circuits condens\u00e9s.<\/p>\n

\u00ab\u00a0Ce qui nous int\u00e9resse, c'est de d\u00e9velopper ce m\u00e9canisme qui consiste \u00e0 prendre toutes ces surfaces et \u00e9l\u00e9ments de dispositif et \u00e0 les plier dans des espaces restreints. \u00c0 notre signal, nous voulons qu\u2019ils se d\u00e9ploient sur de tr\u00e8s grandes surfaces fonctionnelles \u00bb, a d\u00e9clar\u00e9 Park.<\/p>\n

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Fourni par Science et technologie des mat\u00e9riaux, des interfaces et des traitements<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Origami, the well-known Japanese art of paper folding, generates complex 3-D structures from flat 2-D paper. While the creation of a paper swan may be intriguing, the idea of creating 3-D circuits based on similar design principles is simply mindboggling. This science fiction-sounding research is a project that Jiwoong Park and colleagues from the University<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":8035,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[1,321],"tags":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8010"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8036,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010\/revisions\/8036"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/8035"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8010"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8010"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8010"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}