{"id":8010,"date":"2023-07-17T15:26:23","date_gmt":"2023-07-17T07:26:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/?p=8010"},"modified":"2024-02-27T19:26:52","modified_gmt":"2024-02-27T11:26:52","slug":"3-d-origami-circuits-could-revolutionize-electronic-designs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/3-d-origami-circuits-could-revolutionize-electronic-designs\/","title":{"rendered":"Los circuitos de origami tridimensionales podr\u00edan revolucionar los dise\u00f1os electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"<p>El origami, el conocido arte japon\u00e9s de doblar papel, genera complejas estructuras tridimensionales a partir de papel plano bidimensional. Si bien la creaci\u00f3n de un cisne de papel puede resultar intrigante, la idea de crear circuitos tridimensionales basados en principios de dise\u00f1o similares es simplemente alucinante. Esta investigaci\u00f3n que suena a ciencia ficci\u00f3n es un proyecto que Jiwoong Park y sus colegas de la Universidad de Chicago han estado desarrollando durante los \u00faltimos a\u00f1os.<\/p>\n<section class=\"article-banner first-banner ads-336x280\">\n<div id=\"div-gpt-ad-1449240174198-2\"><\/div>\n<\/section>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>El enfoque de Park en la s\u00edntesis a gran escala y la fabricaci\u00f3n de dispositivos utilizando materiales ultrafinos ha llevado a mejoras en los modelos 2D y la introducci\u00f3n de dispositivos 3D integrados verticalmente. Presentar\u00e1 los detalles de la construcci\u00f3n de sus circuitos y sus posibles aplicaciones en el 64\u00ba Simposio y Exposici\u00f3n Internacional AVS, que se celebrar\u00e1 del 29 de octubre al 29 de noviembre. 3 de septiembre de 2017 en Tampa, Florida.<\/p>\n<p>Usando\u00a0<a class=\"textTag\" href=\"https:\/\/phys.org\/tags\/atomically+thin+materials\/\" rel=\"tag\">materiales at\u00f3micamente delgados<\/a>, Park sintetiza a gran escala\u00a0<a class=\"textTag\" href=\"https:\/\/phys.org\/tags\/integrated+circuits\/\" rel=\"tag\">circuitos integrados<\/a>\u00a0que se pueden unir lateralmente para formar un m\u00f3dulo 2-D. En su proyecto m\u00e1s reciente, su equipo ha integrado verticalmente estos m\u00f3dulos 2D para producir pilas 3D.<\/p>\n<p>Los circuitos se han desarrollado tradicionalmente utilizando plataformas de sustrato voluminosas, como el silicio, y hasta hace poco no pod\u00edan funcionar de forma independiente. Los circuitos basados \u00fanicamente en materiales at\u00f3micamente delgados liberan a la investigaci\u00f3n de estas limitaciones convencionales. La combinaci\u00f3n de varios bloques de construcci\u00f3n ultrafinos tambi\u00e9n permite la integraci\u00f3n de diferentes propiedades el\u00e9ctricas y t\u00e9rmicas dentro del mismo circuito, lo que aumenta exponencialmente la funcionalidad.<\/p>\n<p>\u201cPara nuestra investigaci\u00f3n, primero generamos part\u00edculas at\u00f3micamente delgadas.\u00a0<a class=\"textTag\" href=\"https:\/\/phys.org\/tags\/paper\/\" rel=\"tag\">papel<\/a>\u00a0con diferentes colores que representan diferentes propiedades el\u00e9ctricas, \u00f3pticas o t\u00e9rmicas. Los combinamos en direcci\u00f3n lateral, equivalente a coser. Los apilamos uno encima del otro, lo que es integraci\u00f3n vertical. Al hacerlo, estamos tratando de desarrollar circuitos integrados a gran escala y en pleno funcionamiento utilizando estos materiales at\u00f3micamente delgados como bloques de construcci\u00f3n bidimensionales o papel de color\u201d, dijo Park.<\/p>\n<p>El uso de estos ultrafinos\u00a0<a class=\"textTag\" href=\"https:\/\/phys.org\/tags\/materials\/\" rel=\"tag\">materiales<\/a>, a diferencia de los componentes y recursos t\u00edpicos, permite un circuito m\u00e1s peque\u00f1o, pero sorprendentemente no uno que sea microsc\u00f3picamente peque\u00f1o y, por lo tanto, dif\u00edcil de manipular. Los ingredientes 2-D est\u00e1n ensamblados de tal manera que pueden verse con un simple microscopio \u00f3ptico o incluso a simple vista y pueden manipularse en consecuencia.<\/p>\n<p>Las posibles aplicaciones de esta tecnolog\u00eda tambi\u00e9n son amplias. De manera similar a como se aplica el plegado en objetos utilizados en la vida cotidiana, como paraguas o paraca\u00eddas, integrado\u00a0<a class=\"textTag\" href=\"https:\/\/phys.org\/tags\/circuits\/\" rel=\"tag\">circuitos<\/a>\u00a0podr\u00eda contener una gran superficie en un volumen relativamente condensado. La funcionalidad en este contexto podr\u00eda aplicarse a un conjunto diverso de nuevos dispositivos utilizando las capacidades de los circuitos condensados.<\/p>\n<p>\u201cLo que nos interesa desarrollar es este mecanismo de tomar todas estas superficies y elementos del dispositivo y plegarlos en espacios reducidos. A nuestra se\u00f1al, queremos que se desplieguen en superficies funcionales realmente grandes\u201d, dijo Park.<\/p>\n<div class=\"d-inline-block text-medium mt-4\">\n<p>Proporcionado por la ciencia y la tecnolog\u00eda de materiales, interfaces y procesamiento<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Origami, the well-known Japanese art of paper folding, generates complex 3-D structures from flat 2-D paper. While the creation of a paper swan may be intriguing, the idea of creating 3-D circuits based on similar design principles is simply mindboggling. This science fiction-sounding research is a project that Jiwoong Park and colleagues from the University<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":8035,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[1,321],"tags":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8010"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8036,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8010\/revisions\/8036"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/8035"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8010"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8010"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.huashu-tech.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8010"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}